Thermal interface material
  1. Bergquist
  2. Sil-Pad系列
  3. Bond-Ply系列
  4. Hi-Plow系列
  5. Gap-Pad系列
  6. Liqui-Bond系列
Sealant Material
  1. Gore
  2. Garlock
  3. Saint-Gobin
Industrial Electronic accessories
  1. Solder Paste
  2. Coatings
  3. Microcare
  4. Thermal silicon grease

HF212

无卤素,免清洗,高粘性,低空洞无铅焊锡膏.适用于大中型PCB,延长的网板工作寿命及优良的细间距焊接表现.在空气或氮气环境对包括浸银和OSP铜在内的焊盘表面焊接卓越.适应各种回流曲线

  • 产品详情
  • 联系我们

电话:62158626 转124
传真:52133527
地址:上海市静安区石门二路333弄3号恒安大厦8楼B座
邮箱:brain.Li@leekeensh.com